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本发明公开了一种图像传感器及其制造方法,所述图像传感器至少包括:逻辑基板;像素层,连接于所述逻辑基板,所述像素层中设置有多个深沟槽隔离结构;多个光电反应区,阵列分布在所述像素层中,且所述光电反应区设置在相邻的所述深沟槽隔离结构之间;氧化层,...该专利属于合肥晶合集成电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥晶合集成电路股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种图像传感器及其制造方法,所述图像传感器至少包括:逻辑基板;像素层,连接于所述逻辑基板,所述像素层中设置有多个深沟槽隔离结构;多个光电反应区,阵列分布在所述像素层中,且所述光电反应区设置在相邻的所述深沟槽隔离结构之间;氧化层,...