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本申请实施例提供了一种复合薄膜及其制备方法，包括依次层叠设置的陶瓷基板、隔离层和有源层；其中，陶瓷基板的材质包括尖晶石、氧化铝、氧化镁、莫来石、堇青石、氧化钙、二氧化钛、氮化铝、二氧化硅、氮化硅和碳化硅中的至少一者。由于陶瓷基板中具有空位缺...
该专利属于济南晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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