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本申请提供了一种结构件及其制备方法和电子设备。该结构件的制备方法包括：对结构件基体进行n次化成处理，n≥2，其中，在第i次化成处理之后和第i+1次化成处理之前，对第i次化成处理形成的皮膜进行减薄处理，其中，i是1至n
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该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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