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本实用新型提供磁控溅射阳极以及磁控溅射设备。所述磁控溅射阳极与布气组件以及旋转阴极一并布置在磁控溅射设备的溅射腔中，所述磁控溅射阳极设置在所述溅射腔的盖板或底板与所述旋转阴极之间，并且构造成包覆所述旋转阴极并将其旋转轴及面向基片的溅射端露出...
该专利属于理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

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