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本发明公开了一种电子产品注塑封装结构及工艺，涉及电子产品封装技术领域，本发明针对电子产品的封装作业来说，摒弃传统人工逐次封装作业模式，而是采用连续一体注塑封装模式，具体表现为：以熔融状的胶液作为封装电子产品配件的连接结构，可以更好地适配于不...
该专利属于深圳市博硕科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市博硕科技股份有限公司授权不得商用。

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