一种电子产品注塑封装结构及工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品注塑封装结构及工艺，涉及电子产品封装技术领域，本发明专利技术针对电子产品的封装作业来说，摒弃传统人工逐次封装作业模式，而是采用连续一体注塑封装模式，具体表现为：以熔融状的胶液作为封装电子产品配件的连接结构，可以更好地适配于不同外形的电子产品配件，使电子产品配件可以形成一体式结构，并采用了“连续叠加”的封装动作，可以使电子产品中的大部分配件可以完全形成一体式结构，在保证结构稳定性的前提下，起到了更加优良的密封性，并且根据不同电子产品配件，限制了每一个逐层封装位中的挤胶量和挤胶速度，其目的是使多个初始位、逐层封装位和取料位的动作时间处于同步不同量的稳定运行状态。态。态。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品注塑封装结构及工艺


[0001]本专利技术涉及电子产品封装
，具体涉及一种电子产品注塑封装结构及工艺。

技术介绍

[0002]从字面意思上来看，电子产品是以电能为工作基础的相关产品，其内部包含有电子管、电路板等相关精密件，为此每一个电子产品首先需要保证整体结构具备优良的密封性，此处主要针对电子产品的组装作业来说。
[0003]当前以不同的电子产品组装作业来说，本着高效的生产理念，主要以自动化结合人力的组装方式为主，其过程：依靠人力或机器爪结构将电子产品中的多个构件叠加放置，再利用机械结构对对应位置上构件进行固定，达到固定连接构件的前提下，还利用其中的密封垫片起到了密封防水的效果。
[0004]对以上的电子产品作业来说，首先需要将两个或两个以上构件进行叠加放置，在构件之间的相交处上设置弹性结构件，如密封垫片、橡胶圈等，其本质是利用到弹性结构件形变并充分贴附在各构件之间的连接处，但是此类固定方式中，各构件与弹性结构件之间依旧存在细微的缝隙，并非完全一体式结构的无缝形式，特别在长期使用过程，严重影响到电子产品的密封性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品注塑封装结构，包括双模架(1)、挤胶筒(4)和侧支架(3)，其特征在于，所述双模架(1)下层中心点位置安装有下座盘(8)，所述下座盘(8)上转动安装有转盘(7)，且下座盘(8)内部中心点位置安装有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出轴顶端与转盘(7)下表面的中心点位置之间相连接，所述双模架(1)上表面中心点位置安装有总成液压缸(6)，所述总成液压缸(6)的输出轴向下贯穿双模架(1)，且总成液压缸(6)的输出轴末端安装有上模板(2)，所述上模板(2)在双模架(1)中沿竖直方向为滑动连接；所述转盘(7)上表面内部开设有多个型腔(14)，所述上模板(2)下表面设置有多个对应型腔(14)的冲头座(23)，多个所述型腔(14)沿转盘(7)的中心点位置呈环形阵列设置，且多个型腔(14)沿伺服电机(11)的旋转方向分别设置为初始位、逐层封装位和取料位，所述初始位、逐层封装位和取料位沿伺服电机(11)的旋转方向呈环形闭合依次设置，且初始位和取料位呈相邻位置设置，所述逐层封装位置位于初始位和取料位的中间位置，所述挤胶筒(4)安装在侧支架(3)中，所述侧支架(3)的设置位置与型腔(14)的设置位置相对应，所述双模架(1)下层位置上设置有注胶结构，且双模架(1)上层位置上安装有控制器(5)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述侧支架(3)上表现滑动安装有直行滑板(9)，所述直行滑板(9)靠近型腔(14)的一侧位置上安装有抓取件(10)。3.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，多个所述型腔(14)的内部底端粘接有橡胶片(16)，且型腔(14)、橡胶片(16)的中心点位置开设有通孔。4.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述转盘(7)上表面开设有多个定位槽(15)，所述上模板(2)下表面开设有多个匹配定位槽(15)的定位柱(22)，所述定位柱(22)与冲头座(23)、定位槽(15)与型腔(14)呈错位设置。5.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述上模板(2)下表面位置上安装有多个电动推杆(20)，所述电动推杆(20)的设置位置与冲头座(23)的设置位置相对应，所述冲头座(23)安装在电动推杆(20)的传动杆位置上。6.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述注胶结构包括外环轮(18)、定位环板(21)和流槽(17)，所述定位环板(21)在转盘(7)圆周外壁为滑动连接，所述外环轮(18)设置在定位环板(21)的外部位置上，且外环轮(18)和定位环板(21)对应型腔(14)的位置上开设有独立料腔(19)，所述外环轮(18)上对应独立料腔(19)的位置上连接有胶管，所述胶管连接在挤胶筒(4)上。7.根据权利要求6所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述外环轮(18)和定位环板(21)之间的独立料腔(19)之间相连通，且外环轮(18)安装在双模架(1)的下层位置上，所述流槽(17)开设在转盘(7)中位于型腔(14)与定位环板(21)中的独立料腔(19)的中间位置上。8.根据权利要求6所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述定位环板(21)靠近型腔(14)的外壁位置上安装有橡胶扣环片(24)，所述橡胶扣环片(24)一端对应流槽(17)的一端，且橡胶扣环片(24)另一端与定位环板(21)中的独立料腔(19)之间连通。9.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述下座盘(8)内部对应取料位的位置上安装有辅助推杆(12)，所述辅助推杆(12)的输出端上安装有顶料柱(13)，所述顶料柱(13)与取料位中的通孔相匹配。
10.根据权利要求1所述的一种电子产品注塑封装结构，其特征在于，所述控制器(5)在使用过程中建立有运动监控系统，所述运动监控系统中包括数据采集模块、...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹亮，杨松，李平，严平，
申请(专利权)人：深圳市博硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：