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本发明公开了一种高温胶膜上物料上料装置，属于电子元器件加工技术领域，本高温胶膜上物料上料装置包括：机架；料篮，料篮可上下移动地设置在机架上，料篮内沿上下方向叠放有多片高温胶膜，高温胶膜上排列有多个物料；取膜机构，取膜机构可移动地设置在机架上...
该专利属于长园半导体设备（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长园半导体设备（珠海）有限公司授权不得商用。

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