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大电流低电感功率半导体模块制造技术
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文档序号:38849088
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大电流低电感功率半导体模块,涉及功率半导体技术领域。包括绝缘基板、功率芯片、键合线、正电极、负电极和输出电极;所述绝缘基板固定设置在底板上,包括间隔设置的上半桥绝缘基板和下半桥绝缘基板;所述功率芯片键合在绝缘基板的顶部;所述绝缘基板的顶部设...
该专利属于江苏扬杰半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏扬杰半导体有限公司授权不得商用。
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