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本公开实施例涉及一种半导体器件。该半导体器件包括衬底和半导体封装件，半导体封装件位于衬底上，半导体封装件包括上层电路、下层电路，以及位于上层电路和下层电路之间的第一电子元件，该半导体器件还包括第一电源桥接件，第一电源桥接件的一端连接衬底，另...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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