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本实用新型涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片包边装置，旨在解决因硅片位置和形状因素导致涂墨不均甚至部分无法涂墨的问题。本实用新型提供的硅片包边装置包括涂墨组件、驱动组件和承载组件；涂墨组件包括涂墨辊、刮刀和限位挡板，涂墨辊表面形成油墨层...
该专利属于苏州迈为科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迈为科技股份有限公司授权不得商用。

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