硅片包边装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片包边装置，旨在解决因硅片位置和形状因素导致涂墨不均甚至部分无法涂墨的问题。本实用新型专利技术提供的硅片包边装置包括涂墨组件、驱动组件和承载组件；涂墨组件包括涂墨辊、刮刀和限位挡板，涂墨辊表面形成油墨层，刮刀控制油墨层的厚度；限位挡板设置于涂墨辊和硅片之间并可沿竖直方向移动；驱动组件驱动涂墨组件靠近硅片，进而使硅片边缘插入油墨层。本实用新型专利技术通过限位挡板保证硅片边缘与涂墨辊轴线平行，使硅片边缘均匀准确的插入油墨层中以实现对硅片边缘的涂覆，保证了涂覆质量，避免因硅片偏斜等因素导致涂墨不均匀以及部分边缘无法涂墨的问题。缘无法涂墨的问题。缘无法涂墨的问题。

【技术实现步骤摘要】
硅片包边装置


[0001]本技术涉及硅片加工
，尤其涉及一种硅片包边装置。

技术介绍

[0002]随着经济的发展和社会的进步，光伏产业在国内如火如荼，相应的硅片生产设备需求量也在增加，同时对设备的产能也提出了更高的要求。在硅片的制绒和印刷等工艺环节中，对于硅片周边边缘包覆油墨是在电镀前必须的一道工艺。
[0003]硅片边缘包覆油墨通常的方式通常为采用点胶头绕着硅片的边缘涂一圈，这种方式速度慢且要求油墨的供墨系统精准的在规定的时间内提供精准的油墨量，需要通过控制器来准确的控制点胶头的出墨量。现有涂墨装置可通过涂墨辊与硅片边缘进行线性接触来提高效率，但存在涂墨时由于输送过程中硅片发生偏移以及硅片本身的形状误差导致涂墨不均甚至部分无法涂墨的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片包边装置以解决现有涂墨装置因硅片位置和形状因素导致涂墨不均甚至部分无法涂墨的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供的技术方案在于：
[0006]本技术提供了一种硅片包边装置，包括涂墨组件、驱动组件和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片包边装置，其特征在于，包括涂墨组件(100)、驱动组件(200)和承载组件(400)；所述涂墨组件(100)包括涂墨辊(110)、刮刀(120)和限位挡板(1120)；所述涂墨辊(110)表面粘有油墨以形成油墨层(a)，所述刮刀(120)的刀刃指向所述涂墨辊(110)的表面以控制所述油墨层(a)的厚度，所述限位挡板(1120)设置于所述涂墨辊(110)和硅片之间并可沿竖直方向移动；所述驱动组件(200)与所述涂墨组件(100)连接以驱动所述涂墨组件(100)靠近硅片，进而使硅片边缘插入所述油墨层(a)；所述承载组件(400)设置于硅片下方，用于输送硅片。2.根据权利要求1所述的硅片包边装置，其特征在于，还包括限位组件(300)，所述限位组件(300)包括第一挡板(320)，所述第一挡板(320)可沿竖直方向移动以在硅片的前进方向上阻挡硅片。3.根据权利要求2所述的硅片包边装置，其特征在于，所述第一挡板(320)与硅片接触的一侧设置有斜面，所述斜面与硅片接触。4.根据权利要求3所述的硅片包边装置，其特征在于，所述承载组件(400)包括真空输送带(410)，所述真空输送带(410)沿水平方向输送硅片。5.根据权利要求4所述的硅片包边装置，其特征在于，所述涂墨辊(110)为包胶辊。6.根据权利要求5所述的硅片包边装置，其特征在于，包括两个关于竖直平面对称设置的所述涂墨组件(100)；所述驱动组件(200)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，龚志清，魏艺深，李波，洪飞，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：