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本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有导流口，导流口与填充孔重合设置；在离型层背离压合结构的表面形成填充层，填充层覆盖导流口背...
该专利属于珠海焕新方正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海焕新方正科技有限公司授权不得商用。

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