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本发明公开了一种晶圆芯片加工旋涂装置，涉及晶圆旋涂技术领域。该种晶圆芯片加工旋涂装置，包括承载盘和设置在承载盘上的旋转吸头，所述承载盘的顶部通过第一升降机构连接有移动罩，且移动罩的顶部通过第二升降机构连接有移动盘，所述移动盘的底部固定插设有...
该专利属于苏州译品芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州译品芯半导体有限公司授权不得商用。

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