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Ｃｕ－Ｂｉ－硬物质基烧结合金的Ｂｉ和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有１－３０％的Ｂｉ和０．１－１０％的平均颗粒直径为１０－５０μｍ的硬物质颗粒的无Ｐｂ铜基烧结合金中，（１）Ｂｉ相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Ｃｕ基质中，或者...
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