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本发明描述了一种芯片外观检测设备,包括:芯片料盘,用于承载待检测的芯片,芯片料盘可沿第一方向滑动;视觉检测模块,用于检测芯片的外观缺陷与放置方向,视觉检测模块设置于芯片料盘上方且可沿第二方向滑动,第一方向和第二方向交叉设置;芯片取放模块,可...该专利属于昆山思特威集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山思特威集成电路有限公司授权不得商用。
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本发明描述了一种芯片外观检测设备,包括:芯片料盘,用于承载待检测的芯片,芯片料盘可沿第一方向滑动;视觉检测模块,用于检测芯片的外观缺陷与放置方向,视觉检测模块设置于芯片料盘上方且可沿第二方向滑动,第一方向和第二方向交叉设置;芯片取放模块,可...