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本发明公开了一种配备有矩形波导的高频设备。提供了由金属板制成的波导板和一对树脂制成的基板（第一和第二基板），穿过波导板形成通孔，基板（第一和第二基板）上形成有接地图案以覆盖通孔。利用导电粘合剂将波导板和基板彼此层压在一起，使得波导板夹在基板...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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