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本实用新型公开了一种二极管封装结构，包括一硅二极管芯片，具备一对P型半导体结和N型半导体结，P型半导体结和N型半导体结均为柱状结构，二者接触端呈面接触；一正极引脚，采用无氧铜材料制成，与P型半导体结上端连接；一负极引脚，采用无氧铜材料制成，...
该专利属于上海百功微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海百功微电子有限公司授权不得商用。

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