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本申请实施例提供了一种晶片表面保护膜分离装置，包括壳体，其中，壳体的内壁设有支撑件，支撑件的至少一侧具有分离空间，被晶片表面保护膜覆盖的晶片被放置在该分离空间中，晶片靠置在支撑件上，使晶片能够处于竖直状态，从而有利于晶片表面保护膜借助其重力...
该专利属于济南晶正电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过济南晶正电子科技有限公司授权不得商用。

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