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一种新型包裹鞋底制造技术
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下载一种新型包裹鞋底的技术资料
文档序号:38790771
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本实用新型涉及一种新型包裹鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底,中底为ETPU中底,鞋底本体的后跟部的上表面设有U形支撑块,U形支撑块为EVA支撑块,U形支撑块的邵氏硬度为50
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该专利属于特步(中国)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过特步(中国)有限公司授权不得商用。
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