一种新型包裹鞋底制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型包裹鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，中底为ETPU中底，鞋底本体的后跟部的上表面设有U形支撑块，U形支撑块为EVA支撑块，U形支撑块的邵氏硬度为50

【技术实现步骤摘要】
一种新型包裹鞋底


[0001]本技术涉及一种新型包裹鞋底。

技术介绍

[0002]运动鞋或休闲鞋的鞋底一般包括中底和复合在中底的下表面的大底，中底一般采用EVA或ETPU等材料，其较为柔软，提升穿着的舒适性，大底一般采用橡胶等材质，提供止滑和耐磨功能。为了提升鞋底的包裹性能，使得鞋底能够更加贴合足部，经常会在鞋底的上表面形成向上延伸的边墙，特别是后跟部位，经常会设置U形支撑块。例如在CN 217771612 U，名称为“一种有助加强滚动感的鞋底”的中国技术专利中，公开了一种有助加强滚动感的鞋底，其在中底的后跟部位设置U形支撑片，U形支撑片一般采用TPU，其硬度相对较硬，影响鞋底穿着的舒适性。
[0003]鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种能够兼顾支撑性、包裹性以及舒适性的新型包裹鞋底。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：
[0006]一种新型包裹鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部，鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，中底为ETPU中底，鞋底本体的后跟部的上表面设有U形支撑块，所述U形支撑块为EVA支撑块，所述U形支撑块的邵氏硬度为50
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55C，所述中底的邵氏硬度为45
‑
48C，在所述中底的外侧面复合有拱形支撑条，拱形支撑条对应所述足弓部设置并延伸至后跟部的前端，拱形支撑条的硬度大于所述中底的硬度。
[0007]作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条的邵氏硬度为90
‑
95A。
[0008]作为本技术的优选方式，所述中底上设有安装槽，所述拱形支撑条嵌设在安装槽中。
[0009]作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条为TUP支撑条。
[0010]作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条粘贴在所述安装槽中。
[0011]作为本技术的优选方式，所述U形支撑块包括与所述中底的上表面平滑过渡的衔接底面和向上延伸的边墙。
[0012]作为本技术的优选方式，所述衔接底面与所述边墙一体成型。
[0013]作为本技术的优选方式，所述边墙靠近人体足部的一面设为第一表面，边墙相对第一表面的一面设为第二表面，第二表面形成加强凸起，自上而下，边墙的厚度先逐渐增大再逐渐减小。
[0014]作为本技术的优选方式，所述大底为橡胶大底。
[0015]作为本技术的优选方式，所述大底的邵氏硬度为58
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60A。
[0016]采用本技术的技术方案后，采用EVA材料作为U形支撑块，其能够提升弹性和耐久性，带来轻弹舒适的脚感，让后跟部位兼具包裹性和支撑性。中底采用ETPU材质，具有轻质、回弹性和形变恢复性优异的特点，通过在鞋底本体的外侧设置拱形支撑条，在鞋底本体受到压力较大时，拱形支撑条的中部向下形变，能够辅助鞋底本体起到缓冲作用，由于拱形支撑条的硬度大于中底的硬度，又能够增强足弓部位的支撑性，避免该部位过快地形变，使得鞋底着地更加稳定。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图。
[0018]图2为本技术俯视结构示意图。
[0019]图3为本技术侧视结构示意图。
[0020]图中：
[0021]中底10
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安装槽11
[0022]前掌部101
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足弓部102
[0023]后跟部103
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内侧104
[0024]外侧105
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大底20
[0025]U形支撑块30
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衔接底面31
[0026]边墙32
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加强凸起33
[0027]拱形支撑条40
具体实施方式
[0028]为了进一步解释本技术的技术方案，下面结合实施例进行详细阐述。
[0029]参照图1至图3，一种新型包裹鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括中底10和复合在中底10的下表面的大底20，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部101，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部103，鞋底本体于前掌部101与后跟部103之间形成足弓部102，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧104，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧105。中底10为ETPU中底10(即采用行业上的爆米花鞋底)，鞋底本体的后跟部103的上表面设有U形支撑块30，所述U形支撑块30为EVA支撑块，所述U形支撑块30的邵氏硬度为50
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55C。具体地，U形支撑块30从后跟部103的前端的内侧104向后延伸并绕过后跟部103的后端，之后向前延伸至后跟部103的前端。所述中底10的邵氏硬度为45
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48C，在所述中底10的外侧105面复合有拱形支撑条40，拱形支撑条40对应所述足弓部102设置并延伸至后跟部103的前端，拱形支撑条40的硬度大于所述中底10的硬度，具体地，拱形支撑条40沿着鞋底本体的外侧105面的走向延伸，拱形支撑条40为向上拱起的条块状，其厚度在0.5
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1cm，宽度可以在0.5
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1cm，长度可以在4
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8cm。作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条40的邵氏硬度为90
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95A。
[0030]作为本技术的优选方式，所述中底10上设有安装槽11，安装槽11从鞋底本体的外侧104向内侧延伸，所述拱形支撑条40嵌设在安装槽11中。作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条40为TUP支撑条。作为本技术的优选方式，所述拱形支撑条40粘贴在所述安装槽11中。
[0031]作为本技术的优选方式，所述U形支撑块30包括与所述中底10的上表面平滑过渡的衔接底面31和向上延伸的边墙32，衔接底面31粘贴在鞋底的上表面，衔接底面31与边墙32通过倒角衔接。作为本技术的优选方式，所述衔接底面31与所述边墙32一体成型。
[0032]作为本技术的优选方式，所述边墙32靠近人体足部的一面设为第一表面，边墙32相对第一表面的一面设为第二表面，第二表面形成加强凸起33，自上而下，边墙32的厚度先逐渐增大再逐渐减小，也即边墙32在最厚的地方形成加强凸起33，能够增加整个边墙32的稳定性，边墙32能够更好地包裹后跟部103。
[0033]作为本技术的优选方式，所述大底20为橡胶大底20。作为本技术的优选方式，所述大底20的邵氏硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型包裹鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部，鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，中底为ETPU中底，鞋底本体的后跟部的上表面设有U形支撑块，其特征在于：所述U形支撑块为EVA支撑块，所述U形支撑块的邵氏硬度为50
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55C，所述中底的邵氏硬度为45
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48C，在所述中底的外侧面复合有拱形支撑条，拱形支撑条对应所述足弓部设置并延伸至后跟部的前端，拱形支撑条的硬度大于所述中底的硬度。2.如权利要求1所述的一种新型包裹鞋底，其特征在于：所述拱形支撑条的邵氏硬度为90
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95A。3.如权利要求2所述的一种新型包裹鞋底，其特征在于：所述中底上设有安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李畅，
申请(专利权)人：特步中国有限公司，
类型：新型
国别省市：