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本实用新型涉及功率半导体技术领域，具体涉及一种功率半导体模块阻焊结构，包括，一基板；多个陶瓷覆铜板，设于所述基板上，所述陶瓷覆铜板与所述基板之间具备焊料层；阻焊线，设于所述基板上，所述阻焊线围合所述焊料层设置形成与所述陶瓷覆铜板数量相对应的...
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