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本公开实施例提供一种半导体结构、存储单元结构及半导体结构的制造方法，半导体结构包括：基底，具有相对的第一面和第二面，且基底内具有相连通的沟槽和通孔，沟槽自第一面向第二面方向延伸，通孔位于沟槽与第二面之间；位于沟槽内且相互分立的第一栅极和第二...
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