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本发明提供了一种用于三维集成封装的玻璃晶圆激光微孔加工设备及加工方法，设备集成机构、光学、电控、软件四大部分，包括机架、运动组件、与所述运动组件分别连接的光路组件和上下料组件，以及与所述光路组件、所述上下料组件分别连接的电控及操作系统。本发...
该专利属于深圳市圭华智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市圭华智能科技有限公司授权不得商用。

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