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本发明实施例提供一种封装基板及其形成方法、封装结构，封装基板包括基板，所述基板包括相对的底面和顶面；位于基板底面和顶面的介质层和位于所述介质层中的信号互连结构；位于所述基板底面的介质层上的第一焊盘和位于所述基板顶面的介质层上的第二焊盘；电连...
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