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本申请公开一种三维芯片、芯片单元、可靠性测试方法及相关设备，涉及芯片技术领域，能够评估相邻两个芯片之间键合结构的可靠性能。三维芯片，包括：至少两个芯片单元，所述芯片单元包括介质层、穿设于所述介质层的键合结构；所述至少两个芯片单元的所述键合结...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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