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本发明公开了一种芯片封装结构和芯片封装方法，其中，芯片封装结构包括：预塑封引线框架，其包括绝缘填充层，以及埋嵌于绝缘填充层内并贯通绝缘填充层上下表面的多个导电体；芯片，其每个焊点分别与绝缘填充层上表面的多个导电体中的至少一个导电体电连接；以...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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