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本发明涉及一种芯片级联系统。芯片级联系统包括依次级联的至少两个芯片，相邻级联的两个芯片中：至少下级芯片包括上级通信管脚，至少上级芯片包括下级通信管脚；所述下级芯片的上级通信管脚与所述上级芯片的下级通信管脚耦接，所述上级芯片和所述下级芯片中的...
该专利属于南京中感微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京中感微电子有限公司授权不得商用。

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