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本发明公开的一种硅片的清洗工艺，喷淋时设置两个喷嘴，所述两个喷嘴同时对硅片两面进行喷淋清洗，每个喷嘴的水压为0.01～0.1Mpa，流量为0.5～1L/min,喷嘴与硅片间隔为5～10cm，去离子水温为20～40℃，喷淋时间为30～60s。...
该专利属于云南大学所有，仅供学习研究参考，未经过云南大学授权不得商用。

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