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本申请涉及集成电路的结构和热管理。本申请涉及对与集成电路一起使用的总成的修改和增强。在所述实施方案中，多个热部件(例如，蒸汽室、散热片叠堆、散热管)可用于为电路板和位于电路板上的集成电路提供双面热能提取解决方案。热部件可为电路板上的附加发热...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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