温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提出一种半导体器件测试设备及方法，测试设备中第一连接单元的第一端连接于第一电流源的第一端，第二连接单元的第一端连接于第一电流源的第二端，第三连接单元的第一端连接于第一状态切换单元的第一端，第一状态切换单元的第二端连接于第二连接单元的第...
该专利属于成都高投芯未半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都高投芯未半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。