下载降噪工装的技术资料

文档序号:38739622

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本实用新型涉及减震降噪技术领域,提供了一种降噪工装,用于收纳电路板,电路板开设有定位孔,降噪工装包括上壳体和下壳体。其中,下壳体包括定位柱和支撑柱,定位柱包括插接部与支撑部,插接部与定位孔插接配合,支撑部能够与电路板的一侧端面抵接,支撑柱与...
该专利属于上海银基信息安全技术股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海银基信息安全技术股份有限公司授权不得商用。

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