降噪工装制造技术

本实用新型专利技术涉及减震降噪技术领域，提供了一种降噪工装，用于收纳电路板，电路板开设有定位孔，降噪工装包括上壳体和下壳体。其中，下壳体包括定位柱和支撑柱，定位柱包括插接部与支撑部，插接部与定位孔插接配合，支撑部能够与电路板的一侧端面抵接，支撑柱与定位柱间隔设置，支撑柱能够抵接于电路板的一侧端面，且支撑柱的抵接面设置有缓冲垫；上壳体与下壳体通过卡扣连接，上壳体包括弹性支撑杆，弹性支撑杆能够抵接于电路板的另一侧端面，且使得电路板具备向下壳体所在侧移动的趋势。如此设置，通过定位孔与定位柱的配合进行周向限位，在通过弹性支撑杆与支撑柱对电路板进行其厚度方向的限位，避免电路板与壳体发生碰撞，且适用性广。适用性广。适用性广。

【技术实现步骤摘要】
降噪工装


[0001]本技术涉及减震降噪
，尤其涉及降噪工装。

技术介绍

[0002]电路板，能够集成众多的电子元件，在各领域中，作为控制单元的主要载体。但由于电子元件在工作中，其周侧容易产生静电，如果将其暴露于外部的话，常会附着灰尘，灰尘则会影响其进行散热，导致电路过热，出现故障。
[0003]因此，一般的，电路板常会被放置于相对封闭的壳体中，以提供相对清洁的运行环境。
[0004]当电路板最为汽车或是其他载具的控制单元时，由于载具在行驶过程中，容易发生颠簸，致使，电路板在壳体中不断与壳体发生碰撞，由于电路板一般强度不高，在撞击过程中容易损坏，而且在频繁的碰撞过程中，产生的噪音也影响用户体验。
[0005]因此，亟需一种降噪工装，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提出一种降噪工装，能够将电路板固定于壳体中，且当壳体受到外力时，电路板与壳体不发生碰撞。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]降噪工装，用于收纳电路板，上述电路板开设有定位孔，上述降噪工装包括：
[0009]下壳体，上述下壳体包括定位柱和支撑柱，上述定位柱包括插接部与支撑部，上述插接部与上述定位孔插接配合，上述支撑部能够与上述电路板的一侧端面抵接，上述支撑柱与上述定位柱间隔设置，上述支撑柱能够抵接于上述电路板的一侧端面，且上述支撑柱的抵接面设置有缓冲垫；
[0010]上壳体，上述上壳体与上述下壳体通过卡扣连接，上述上壳体包括弹性支撑杆，上述弹性支撑杆能够抵接于上述电路板的另一侧端面，且使得上述电路板具备向上述下壳体所在侧移动的趋势。
[0011]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述下壳体还包括第一容纳盒，上述定位柱的支撑部与上述第一容纳盒固定连接，上述插接部与上述支撑部可拆连接。
[0012]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述下壳体至少设置有三个上述支撑柱，且上述支撑柱呈三角形间隔分布。
[0013]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，当上述上壳体与上述下壳体扣合时，上述支撑柱对上述电路板的作用力与上述弹性支撑杆对上述电路板的作用力作用于同一直线。
[0014]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述上壳体和上述下壳体沿第一方向扣合，其中一个的内周壁设置有公卡扣，另一个的内周壁对应的设置有母卡扣，上述公卡扣与上述母卡扣沿第二方向插接配合；
[0015]上述第一方向与上述第二方向垂直。
[0016]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，设置有上述母卡扣的上述上壳体或上述下壳体，其外周侧壁还设置有按压部，上述按压部开设有凹槽，且上述凹槽的槽深方向与上述第二方向一致。
[0017]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述下壳体的内底壁布设有加强筋。
[0018]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述下壳体的背对上述上壳体的端面设置有支撑垫。
[0019]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述上壳体还包括第二容纳盒，上述弹性支撑杆包括连接部、调节部和抵接部，上述连接部与上述第二容纳盒连接，上述抵接部通过调节部与上述连接部连接，上述调节部能够发生弹性形变。
[0020]作为上述降噪工装的一种优选技术方案，上述第二容纳盒开设有滑槽，上述滑槽内滑动连接有滑块，上述弹性支撑杆的上述连接部与上述滑块固连。
[0021]本技术有益效果：
[0022]通过电路板的定位孔与下壳体的定位柱插接配合，对电路板进行周向限位，使得电路板的周侧端面与上壳体及下壳体的周侧端面均不接触，进一步的，在上壳体与下壳体扣合后，上壳体的弹性支撑杆与下壳体的支撑柱沿电路板的厚度方向夹持住电路板，使得电路板厚度方向的两个端面与上壳体及下壳体的端面不直接接触，如此，当降噪工装受到外力而发生振动时，由于电路板与工装的端面均不发生接触，即避免了两者碰撞时发出的声响。
[0023]进一步的，降噪工装是通过定位孔与定位柱进行电路板的周向限位，使得工装对于电路板的周向尺寸及形状，不必进行限制，又通过弹性支撑杆与支撑柱对电路板进行厚度方向的限制，由于弹性支撑杆能够发生弹性变形，进而工装对电路板的厚度尺寸，也不具有限制。使得降噪工装能够适配更多型号的电路板。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本技术实施例提供的降噪工装的爆炸图；
[0026]图2是本技术实施例提供的降噪工装的剖视图；
[0027]图3是本技术实施例提供的下壳体的爆炸图；
[0028]图4是本技术实施例提供的上壳体的爆炸图。
[0029]图中：
[0030]100、电路板；101、定位孔；
[0031]10、下壳体；11、定位柱；111、插接部；112、支撑部；12、支撑柱；13、第一容纳盒；14、母卡扣；15、加强筋；
[0032]20、上壳体；21、弹性支撑杆；22、公卡扣；23、第二容纳盒。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0034]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0036]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.降噪工装，用于收纳电路板(100)，所述电路板(100)开设有定位孔(101)，其特征在于，所述降噪工装包括：下壳体(10)，所述下壳体(10)包括定位柱(11)和支撑柱(12)，所述定位柱(11)包括插接部(111)与支撑部(112)，所述插接部(111)与所述定位孔(101)插接配合，所述支撑部(112)能够与所述电路板(100)的一侧端面抵接，所述支撑柱(12)与所述定位柱(11)间隔设置，所述支撑柱(12)能够抵接于所述电路板(100)的一侧端面，且所述支撑柱(12)的抵接面设置有缓冲垫；上壳体(20)，所述上壳体(20)与所述下壳体(10)通过卡扣连接，所述上壳体(20)包括弹性支撑杆(21)，所述弹性支撑杆(21)能够抵接于所述电路板(100)的另一侧端面，且使得所述电路板(100)具备向所述下壳体(10)所在侧移动的趋势。2.根据权利要求1所述的降噪工装，其特征在于，所述下壳体(10)还包括第一容纳盒(13)，所述定位柱(11)的支撑部(112)与所述第一容纳盒(13)固定连接，所述插接部(111)与所述支撑部(112)可拆连接。3.根据权利要求2所述的降噪工装，其特征在于，所述下壳体(10)至少设置有三个所述支撑柱(12)，且所述支撑柱(12)呈三角形间隔分布。4.根据权利要求1所述的降噪工装，其特征在于，当所述上壳体(20)与所述下壳体(10)扣合时，所述支撑柱(12)对所述电路板(100)的作...

【专利技术属性】
技术研发人员：田泸森，李亚毅，
申请(专利权)人：上海银基信息安全技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：