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提供：能提供通过用于半导体构件用树脂组合物从而可以体现优异的低介电特性的半导体构件的、用于半导体构件用树脂组合物的苯乙烯系中空树脂颗粒。本发明的实施方式的用于半导体构件用树脂组合物的中空树脂颗粒具有：壳体部和被该壳体部包围的中空部分，该中空...
该专利属于积水化成品工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化成品工业株式会社授权不得商用。

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