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本发明涉及一种芯片倒装互连失效返修方法，涉及半导体技术领域。本发明通过将倒装互连失败的探测组件吸附到倒装焊机的压焊平台上，其中，所述探测组件包括探测器芯片、与所述探测器芯片互连的读出电路芯片及焊料；将压焊板吸附到所述倒装焊机的焊接臂上；识别...
该专利属于北京智创芯源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智创芯源科技有限公司授权不得商用。

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