温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及芯片封装技术领域，具体公开一种采用葡萄糖实现TSV完全填充方法，包括进行预处理、浸润TSV芯片、进行电镀填充处理和磨样抛光观察处理。本公开摒弃了传统的高分子材料的有机添加剂作为抑制剂的情况，使用对环境更加友好，不会畏寒人体且价格低...
该专利属于泉州市颖秀科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市颖秀科技发展有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。