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集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法技术
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文档序号:38706182
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本发明公开了集成光学元件的LED器件扇出封装结构及制备方法,涉及半导体封装技术领域,其中,集成光学元件的LED器件扇出封装结构,包括光学元件层、LED芯片、封装层、线路层、线路保护层,其中,光学元件层包括呈阵列相连排列或不规则相连排列的多个...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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