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一种基板制造方法，包括：于基板表面铺设铜箔，并设计出电路；采用压合制程于所述部分铜箔表面及铜箔周围涂覆干膜，以使部分铜箔裸露；及于所述裸露的铜箔表面进行电镀以形成电镀层，并控制所述电镀层的表面与所述干膜的表面高度差处于预定的误差范围，以使所...该专利属于国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。