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一种硅晶片的抛光方法，其包括将前段抛光工序和其后的精抛工序作为最终抛光工序进行的步骤，所述硅晶片的抛光方法中，所述最终抛光工序中的所述精抛工序包括：精浆料抛光工序，使用磨粒的密度为1
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