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半导体器件包括：具有朝向z方向的第一主面的第一裸芯焊盘；与所述第一裸芯焊盘隔开间隔地配置的具有朝向z方向的第二主面的第二裸芯焊盘；搭载在所述第一主面的第一半导体元件；搭载在所述第二主面的第二半导体元件；搭载在所述第一主面或所述第二主面，在x...
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