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本发明公开了一种基于芯片针脚测试的失效分析方法和装置。该方法包括：获取晶圆测试阶段的芯片针脚测试数据，从针脚测试数据中确定芯片中每个凸点的失效数量；根据失效数量从芯片中的凸点中选择风险凸点，并统计风险凸点的坐标位置，根据坐标位置确定芯片的风...
该专利属于成都海光微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都海光微电子技术有限公司授权不得商用。

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