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本发明涉及一种晶片稳定清洗控制方法，特别是晶片清洗过程中的补液方法，包括溶液浓度测量模块、溶液液面测量模块、控制模组、清洗槽、溶液槽、供应计量泵，使用浓度测量模块和液面测量模块精准分时测量溶液浓度和高度，测量结果反馈给控制模组，当化学液测量...
该专利属于重庆超硅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆超硅半导体有限公司授权不得商用。

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