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本发明公开了一种双面散热功率模块，包括下部基板、上部基板和连接模块；所述下部基板上设置有芯片；所述上部基板设置在芯片的上方；所述下部基板和上部基板中至少有一个是由不少于2块组成的；当所述下部基板由不少于2块组成时；所述下部基板通过连接模块实...
该专利属于苏州宝士曼半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州宝士曼半导体设备有限公司授权不得商用。

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