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本发明提供了一种封装胶膜组合物、封装胶膜和光伏组件。该封装胶膜组合物包括基体树脂和高介电材料，其中，高介电材料的介电常数≥10；高介电材料包括有机高分子材料、碳无机材料和金属无机材料中的任意一种或者多种。应用本发明的技术方案，封装胶膜组合物...
该专利属于杭州福斯特应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特应用材料股份有限公司授权不得商用。

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