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本申请涉及一种集成新型自举控制电路的高压半桥驱动芯片及驱动电路，其芯片包括高侧驱动模块、低侧驱动模块、自举控制电路和供电端VCC，高侧驱动模块的第一输入端HIN用于接收第一控制信号，高侧驱动模块的第二输入端VB用于连接自举控制电路，高侧驱动...
该专利属于屹晶微电子（台州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过屹晶微电子（台州）有限公司授权不得商用。

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