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本发明公开了一种吸附式激光打孔平台，包括第一平板和第二平板，第一平板正面设有若干阵列排布的第一凹槽，第一凹槽四周的结构梁顶面还设有第一吸附孔，第一凹槽外围还设有第二吸附孔，第二平板内部为阶梯构造，包括第一凹槽和延伸部，第一平板位于延伸部上；...
该专利属于强一半导体（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强一半导体（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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