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本发明公开了一种封装芯片；包括有封装芯片本体，所述封装芯片本体的一侧封装镶嵌安装有若干第一引脚，所述封装芯片本体的另一侧封装镶嵌安装有若干第二引脚，所述封装芯片本体的上表面一侧开设有封装孔；一种封装芯片的封装工艺，包括有以下步骤：S1、芯片...
该专利属于江苏宿芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宿芯半导体有限公司授权不得商用。

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