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本申请涉及一种半埋芯片的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：对第一芯板进行钻孔镀铜、线路制作，并在第一芯板的内层线路上印刷一层油墨树脂层得到第一基板；将第二芯板蚀刻掉一面的铜箔，并第二芯板的绝缘层上贴上一层纯胶片，通过UV镭射工...
该专利属于江苏普诺威电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏普诺威电子股份有限公司授权不得商用。

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