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本发明公开带中心反光凸包且环形发光LED芯片的非郎伯分布结构,其包括LED芯片衬底、反光层、环形发光层和反光凸包,环形发光层具有位于中心的不发光区域,反光凸包对应环形发光层的不发光区域设置,电极与环形发光层电性连接,并通过电极连接外部电源。...该专利属于冠捷电子科技(福建)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过冠捷电子科技(福建)有限公司授权不得商用。
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本发明公开带中心反光凸包且环形发光LED芯片的非郎伯分布结构,其包括LED芯片衬底、反光层、环形发光层和反光凸包,环形发光层具有位于中心的不发光区域,反光凸包对应环形发光层的不发光区域设置,电极与环形发光层电性连接,并通过电极连接外部电源。...