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本发明公开了一种Package内部走线通道S参数获取方法、装置、设备及存储介质，包括：对于Package的同一层：获取封装Bump区域和Solder Ball区域的S参数模型；通过Q2D获取纯走线区域的Q2D走线模型；根据封装Bump区域的...
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