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本实用新型公开了一种改造的半导体晶圆电沉积设备，包括设备主体，以及设置于设备主体的杯口，杯口的直径为设备沉积需求的最大晶圆对应的直径，在杯口处放置有晶圆承放台，晶圆承放台为通孔结构；在晶圆承放台内承放由下到上包括基座、电极、盖板、晶圆和压盖...
该专利属于合肥欧益睿芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥欧益睿芯科技有限公司授权不得商用。

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